華為在京召開5G發(fā)布會。華為常務(wù)董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的基站核心芯片——天罡芯片。同時，丁耘向媒體展示了華為5G基站。丁耘稱，該5G設(shè)備是4G容量的20倍，且安裝比4G基站更簡單，且具備一橫桿建站、5G全頻譜等特性。華為方面表示，根據(jù)測算，5G基站的安裝時間比4G基站節(jié)省了約35%。